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无锡市长通敏感电器厂
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国际市场上,引线框架及材料主要由日本、韩国、德国供货,主要有高导电、高强中
导电、
高强高导电三大合金系列:
高导电系列的强度为
400MPa-450MPa
,
导电率
80%-85%IACS
;
高强中导电系列的强度达
450MPa-550MPa
,导电率
55%-65%IACS
;高强高导电率系列的抗拉
强度在
600Mpa
以上,导电率大于
80%IACS
。
在国内,
IC
封装用铜合金引线框架材料与国外同类产品相比,
生产上存在品种规格少,
性能不稳定,
铜带成品率在
40%
~
50%(
国外在
75%
以上
)
,
产业化规模小等一系列问题,
在板
型状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺、宽度与厚度公差超差、外观要求不合格等各
方面的不足。与国外产品存在较大差距。预测在
2006
年半导体材料价格将持续上涨及部分
材料有短缺现象,
以上种种现象将对引线框架市场的发展起到一定程度的影响。
在中国市场
上引领潮流的大多为新兴企业,新员工较多,质量成本较高。
另外产品价格低,利润空间少,回款慢,导致资金周转缓慢,从资金上制约了框架行
业的技术提升及规模发展。
铜带价格持续上涨,
导致成本居高不下,
阻碍了框架行业的可持
续性发展。
目前框架行业总体生产规模小,总体的技术水平和产品档次与发达国家相比还有较大
差距,行业的投资规模和研发水平低。